CB処理：銅箔とポリエステルフィルムの接合における効果
銅箔とポリエステルフィルムのラミネートでは、接着剤を使用するのが通常ですが、CB技術を適用すると、接着剤レスでラミネートできます。
１.処理条件
表に示した帝人デュポンフィルム製を使用。
銅箔
厚さ18μmの圧延銅箔を使用。
２.結果
ピール強度
180°ピール法で、ピール速度50mm/minで測定。
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金属と樹脂の化学接合技術・マグネシウム化成処理
金属と樹脂の化学接合技術・マグネシウム化成処理
表に示した帝人デュポンフィルム製を使用。
銅箔
厚さ18μmの圧延銅箔を使用。
ピール強度
180°ピール法で、ピール速度50mm/minで測定。
