会社情報

社名 株式会社 ATC 設立 1987年3月31日 資本金 5,000万円 従業員数 20名 所在地 ...

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化学接合(CB技術)

接着剤レス|化学的接合による金属,ガラス,セラミックスと樹脂との接合一体化  CB処理(chemical bonding)技術...

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マグネシウム表面処理|国内最大規模の化成処理設備

マグネシウム合金の表面処理はお任せ下さい マグネシウム合金は、他の金属と比較して軽量で強度も高く、とりわけ軽量化を進める自動車、スマートフォン、モバイルPCを始めとす...

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ATMag

耐クリープ性 マグネシウム合金 ATMag 高温下の使用に耐えるマグネシウム合金 既存の耐熱性合金に並ぶ耐クリープ性を実現!  ...

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ATMag-ANC

標準ノンクロム:リン酸マンガン系マグネシウム化成処理|ATMag-ANC  (ATMag-Advanced Non-Chromium) 1.ATMag-ANC  高...

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CB技術:ニッケルめっき銅板とエポキシ接着剤の接合

ニッケルめっき銅板とエポキシ接着剤の接合   目的 ニッケルめっき銅板にCB化合物を塗布し、エポキシ接着剤における接着強度向...

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CB技術:エポキシ系CFRPプリプレグとアルミニウムA6061板の接合

CB技術:エポキシ系CFRPプリプレグとアルミニウムA6061板の接合   目的 エポキシ系CFRPプリプレグ(Pr...

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CB処理:アルミ箔とポリイミドフィルムの接合

CB処理:アルミ箔とポリイミドフィルムの接合 ポリイミドフィルムのみにCB薬剤を塗工してアルミ箔とを接合する基礎条件の検討を行った。 1.試験材料...

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CB技術:FCCL材の伝送損失(LCP+圧延平滑/低粗度・無粗化銅箔)

高周波対応基板材料 ATCでは、F P C 基板用として、高周波特性に優れ、吸湿後の特性低下のない基材を開発いたしました。 最新データとして以下の特徴を得られております。 ...

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CB技術:ガラス+ポリイミドフィルムの接合・接着・再剥離

ポリイミドは強固な分子構造を持っており、高耐熱性に加えて寸法安定性など、機械的性質や化学的性質も他の樹脂にない特性を有しています。高い耐熱性を有するため、基板材料をはじ...

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CB処理:粗面化処理をしていない銅箔光沢面とポリイミドフィルムの接着剤レスでの複合化

CB処理:粗面化処理をしていない銅箔光沢面とポリイミドフィルムの接着剤レスでの複合化 従来技術によるフレキシブル配線基板用銅張り積層板FCCLの構造はベースフィル...

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CB処理:アルミニウム材と熱硬化性エポキシ系プレプリグの接合

CB処理:アルミニウム材と熱硬化性エポキシ系プレプリグの接合 アルミニウム板と熱硬化性エポキシ系プレプレグ(Prepreg:プリプレグ)を下記のような構成にて化学的に接合...

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CB処理:PVDF/カーボン材と黄銅および銅メッキ鋼板材との接合

PVDF/カーボン材と黄銅および銅メッキ鋼板材との接合 カーボン添加PVDF系押し出しシートと、黄銅および銅メッキ鋼板材をCB処理で溶着 ...

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CB処理:銅箔と酸変性ポリプロピレンフィルムの接合

CB処理:銅箔と酸変性ポリプロピレンフィルムの接合 1.試験材料   銅箔: UACJ製圧延銅箔、厚さ18μm    フィルム: 酸変性PP ...

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CB処理:熱硬化性フェノール樹脂とアルミニウム板の接合における効果

CB処理:熱硬化性フェノール樹脂とアルミニウム板の接合における効果 フェノール樹脂は、フェノールとホルムアルデヒドを原料とした熱硬化性樹脂の一つで、硬化さ...

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CB処理:ばね用SUSとナイロンの接着剤レスでの溶着試験結果

CB処理:ばね用SUSとナイロンの接着剤レスでの 溶着試験結果 スマートフォンなどモバイル機器で多く使われる、ばね用ステンレス鋼(SUS304-CSPなど)に対...

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CB処理:アルマイトとABS樹脂の接合強度データ

CB処理:アルマイトとABS樹脂の接合強度データ ■試験片 ABS樹脂 - アルマイト(A2071) ■樹脂溶着条件 ABS...

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CB処理:銅箔とポリエステルフィルムの接合における効果

CB処理:銅箔とポリエステルフィルムの接合における効果 銅箔とポリエステルフィルムのラミネートでは、接着剤を使用するのが通常ですが、CB技術を適用すると、...

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CB処理:金メッキ銅板とポリアミドイミド樹脂板の熱溶着における効果

CB処理:金メッキ銅板とポリアミドイミド樹脂板の熱溶着における効果 275℃までの温度領域で熱可塑性樹脂の中で最も高い強度と剛性をもつポリアミドイ...

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CB処理:銅とポリカーボネートの溶着試験結果

CB処理:銅とポリカーボネートの溶着試験結果 CuとPC(ポリカーボネート)で溶着試験を行った結果を示します。 ご存知のようにポリカーボネートは熱可...

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CB処理:金属箔とフィルムラミネートに対する化学的接合技術の効果

CB処理:金属箔とフィルムラミネートに対する 化学的接合技術の効果 接着剤を用いずに、金属箔(アルミニウム、ステンレス、銅)と、フィルム(CPP,ポリイミド,変...

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CB処理:アルミ箔とCPPのCB処理による接着剤レス溶着試験結果

CB処理:アルミ箔とCPPのCB処理による 接着剤レス溶着試験結果 ■目的 アルミ箔とCPPに弊社CB技術を適用。 接着剤を使用せずに熱溶着し、熱水耐久性を シラ...

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CB技術:アルミニウムA5052板とPBT樹脂板の接合

CB技術:アルミニウムA5052板とPBT樹脂板の接合 目的 アルミニウムA5052板にCB化合物を塗布し、PBT樹脂板を熱プレスで溶着した時の接合...

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塗膜密着性(付着性)不良の原因解析

塗膜密着性(付着性)不良の原因解析 目的  他社の化成処理品において、塗膜密着性(付着性)不良のトラブルが発生したとのことで、依頼により原因解析を行った。 まとめ  化...

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マグネシウム筐体のボス穴の白粉の解析

 ねじ止めしたボス穴から白粉が発生し、樹脂部品が劣化した現象について調査依頼があったのでその原因の解析を行った。 ボス穴の白粉   ...

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マグネシウム合金ダイカスト成形筐体の塗膜剥離原因解析

目的  依頼により、他社で表面処理、塗装を行ったマグネシウム合金ダイカスト成形筐体について、組み立て工程で発生した塗膜剥離剥の原因を調査した。 まとめ  塗装が剥がれた部...

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マグネシウム合金ダイカスト品化成処理材の腐食原因解析

マグネシウム合金ダイカスト品化成処理材の腐食原因解析 目的  マグネシウムダイカスト品において、化成処理してあるにもかかわらず腐食が発生したとのことで、その原因調査の依...

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マグネシウム化成処理へのお問合せ事例

マグネシウム化成処理へのお問合せ事例 ATCではマグネシウムの化成処理につきまして、国内有数規模の処理設備を有するだけでなく、研究員による分析研究・開発も行っており、お客様からの...

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マグネシウム合金の採用事例

マグネシウム合金の採用事例 当ページの情報は、インターネット上で公開されている情報を元に参照元を明記の上、ご紹介させて頂いております。(2019年10月更新) ...

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CB技術:エポキシプレプリグと電解銅箔の接合

CB技術:エポキシプレプリグと電解銅箔の接合   目的 エポキシプレプリグ(Prepreg:プリプレグ)と電解銅箔の接合にお...

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ATMagホワイト

より白い下地で塗装の発色を改善! ATMagホワイト より白色に近いマグネシウムの化成処理被膜を形成。 生地に由来する色斑も緩和させます。(非リン酸マンガン...

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ATMagナチュラル

金属地肌の美しさを隠す事無く、透明な化成処理皮膜を形成。 研磨したマグネシウム、アルミニウム、ステンレス成形品に、独自開発の化成処理【ATMagナチュラル...

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マグネ合金の下地処理だけでムラの少ない黒色を実現!

黒色化成処理ATMag-Black HUDなど光学系製品で使用されるマグネシウム合金を塗装レスで黒色化 自動車のHUD(ヘッドアップディスプレイ)などで内部の迷...

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超低表面抵抗マグネシウム化成処理|ATMag-S-LR

超低表面抵抗マグネシウム化成処理 ATMag-S-LR 通信用機器の高度化が進み、そこに使用されるマグネシウム成形品の性能に対する要求も、益々...

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塗膜密着性(付着性)不良の原因解析

目的  他社の化成処理品において、塗膜密着性(付着性)不良のトラブルが発生したとのことで、依頼により原因解析を行った。   まとめ  化成処理工程の構成に...

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マグネシウム合金ダイカスト成形筐体のボス穴の腐食の解析

マグネシウム合金ダイカスト成形筐体のボス穴の腐食の解析■目的 マグネシウムダイカスト成形筐体の湿熱試験において、ねじ止めしたボス穴から腐食が発生し、樹脂部品が劣化する現象を生じ...

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マグネシウム合金ダイカスト成形筐体の塗膜剥離原因解析

目的  依頼により、他社で表面処理、塗装を行ったマグネシウム合金ダイカスト成形筐体について、組み立て工程で発生した塗膜剥離剥の原因を調査した。 まとめ  塗装が剥がれた部...

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マグネシウム合金ダイカスト品化成処理材の腐食原因解析

マグネシウム合金ダイカスト品化成処理材の腐食原因解析 目的  マグネシウムダイカスト品において、化成処理してあるにもかかわらず腐食が発生したとのことで、その原因調査の依...

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インパネ裏面フレーム等の車載用マグネシウム表面処理

車載用でのマグネシウムの主な採用箇所 CO2削減効果を意図した車体重量削減に向けて、欧州車を中心にマグネシウムの採用が増えています。ナビゲーションシステムおよび計装用のハウジング...

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高耐食性マグネシウム化成処理 ATMag-AC

高耐食性!マグネシウムの”サビやすい”を克服 ・糸錆などの腐食を大幅抑制! ・陽極酸化と比べコストを大幅低減! 錆びに弱い・腐食しやすいというマグネシウム合金の弱点の克服を目...

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CB技術:銅箔光沢面とLCPフィルムの接着剤レスでの複合化

銅箔光沢面とLCPフィルムの接着剤レスでの複合化 フレキシブル配線基板用銅張り積層板FCCLの構造としてベースフィルムとしてLCPフィルムを使用し、銅箔を積層する場合...

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CB技術:銅箔(光沢面)とLCPを接着剤レスでラミネートしたFPC材の伝送損失

銅箔(光沢面)とLCPを接着剤レスでラミネートしたFPC材の伝送損失 モバイル通信機器におけるアプリケーションの多様化やネットワークの高速化、すなわちCPUの動作速度...

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Mg‐Li合金の耐腐食性の高い表面処理方法(化成処理)

Mg-Li合金材の防食技術を開発 Mg-Li 系合金は、リチウムが軽量元素のため、AZ、AMマグネシウム合金を超えた超軽量合金として知られている。AZ、AM合金は結晶構造が稠...

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CB技術:銅箔やアルミ箔の表面平滑性を保ったまま、基材フィルムと強固に接合

銅箔やアルミ箔の表面平滑性を保ったまま、基材フィルムと強固に接合 配線の微細化(ファインピッチ化)が進むと、数µmの表面粗度を有する従来の銅箔を使...

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ATMagホワイト旧ページ統合済み

ATMagホワイト旧ページ統合済みページ jpage/pg200 →/pg201 への301リダイレクト用ダミーページ

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CB技術:接合可能な材料

接着剤レスで化学的接合が可能な材料の一覧CB技術を適用できる材料を、下の図表にまとめさせて頂きました。それぞれの材料に関する技術情報は、ページ左上の検索窓にキーワードを入...

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