評価用サンプルご提供につきまして
評価用サンプルご提供に向けて
５G向け基板材料の課題解決などのために、おかげさまで異種材料接合技術の選択肢の一つとしてCB技術に関するお問い合わせを多く頂くようになりました。
そこでCB技術で接合した３種類の「お客様評価用サンプル（有償）」をご提供できるよう現在準備を進めております。お急ぎの方は以下の専用フォームからお問い合わせください。
【CB技術にて接着剤レスで化学結合させた評価用サンプル（予定）】
１．LCPと銅箔
引き剥がし強度： 0.7 (N/mm) （銅箔を粗面化せずに接合）
２．ガラス同士
引き剥がし強度：非公開
３．ポリイミドと銅めっき
引き剥がし強度：７N/cm以上
【主な特徴】
CB化合物層の厚さはnmオーダーであり接合層を極薄化
いずれも基材の平滑性を維持（粗面化が不要＝伝送損失抑制、高精細化が容易に）
CB技術についての詳しい情報はこちらをご覧ください。
一次評価用サンプルとしてお取り扱いください
例えば銅箔もメーカーやグレードによって化学的な特性が異なるため、お客様が実際に使用される基材に合わせて薬剤を最適化させる必要があります。従いまして当評価用サンプルは、あくまでも一次評価用としてお取り扱い頂ければ幸いです。
またお客様が実際に使用される基材を用いてのテストもさせて頂きます。以下の画像は、お客様のご要望にて製作させて頂いた両面銅張り積層板(Cu/COP/Cu)の評価用サンプルとなります。
ご注意頂きたい事項
評価用サンプルのご提供に際しては、秘密保持契約を締結頂くことが前提となります。秘密保持の観点からサンプルのご提供は、実際に使用をご検討される当事者となるメーカー様に限らせて頂きます。またサンプル提供をお断りするケースもございますので予めご了承ください。
