CB処理：金属箔とフィルムラミネートに対する
化学的接合技術の効果

接着剤を用いずに、金属箔（アルミニウム、ステンレス、銅）と、フィルム（CPP,ポリイミド,変性PP,PE,LCP）をCB処理で化学的に接合した結果を下表に示します。

貴社の基材をお預かりし、最適な処理条件を設計してサンプル（テストピース）を制作させて頂きますのでお気軽にお問い合わせください。