目的

エポキシプレプリグ(Prepreg：プリプレグ)と電解銅箔の接合におけるCB処理の効果を確認する。

まとめ

電解銅箔のシャイニー面においても、CB化合物を塗布することにより、エポキシプレプリグの接着強度の変動が小さくなり、安定すると共に、接着強度が向上した。

１．試験方法

 

　１‐１． ＣＢ処理条件

表１　CB処理条件

　１－２．試験方法

（１）電解銅箔に対し表１のように処理を行い、CB処理なしとCB処理ありの電解銅箔を準備した。

（２）アルミ板上に幅10mm、長さ50mmのエポキシプレプリグ、これにシャイニー面が接するように電解銅箔を順 に重ね、所定の条件でエポキシプレプリグを硬化させた。
　　　　(*)エポキシプレプリグ硬化条件　：　188℃×85分×15MPa

（３）硬化させた試験片について、引張り速度 50mm/minで90°引き剥がし張試験を行い、接着強度を測定し た。（アルミ板を固定し、銅箔を引っ張ることにより測定）

２．90°引き剥がし試験測定結果

３．コメント

（１） 図1に引き剥がし試験のチャートを示した。
図1のCB処理なしの緑と青の試験チャートは、異なった軌跡を示しており、接着強度の安定性が低い。

（２） 図1の赤と紫CB処理ありの試験チャートは、変動が少なく、ほぼ同じ軌跡を描いており、CB処理によって安定した接着が得られた。

（３） 表2に、引き剥がし強度の最小値を示しした。
接着強度の安定性が低いCB処理なしでは、強度の最小値が0.53N/mmであったのに対し、安定な軌跡を示したCB処理ありの最小値は0.81N/mmであった。

（４） 図２に、引き剥がし強度の最小値を比較したグラフを示した。
CB処理により、電解銅箔のシャイニー面にもかかわらず、引き剥がし強度の最小値は、およそ１．５倍に向上した。