スマートフォンなどモバイル機器で多く使われる、ばね用ステンレス鋼（SUS304-CSPなど）に対し、レニーやPA66などのポリアミド系樹脂をインサート成形で強固に接着することは一般には困難とされています。
そこでばね用SUSと各種ポリアミド系樹脂をCB処理により溶着した結果を以下に示します。

非常に良好な結果が得られているものの、同じポリアミド系樹脂でもメーカーやグレードによって接合強度が大きく異なり、また薬剤（グラフ上のCB-A～C）の選定によってもその効果が異なることが分かります。組合せによってはこのテスト上では強度に最大3倍ほどの差が出ています。すなわち良好な結果をもたらすためには、使用される材料に対して有効な個別設計を行う知見が非常に重要となります。

・CB-A,B,Cは、CB処理薬剤の種類。
・溶着条件：　ヒーター設定温度 360℃ × 荷重 0.6MPa × 時間 40 sec
・せん断引張り試験条件：　装置/島津製作所　オートグラフAGS-500D、　引張り速度/ 5mm/min