CB処理：銅箔とポリエステルフィルムの接合における効果
銅箔とポリエステルフィルムのラミネートでは、接着剤を使用するのが通常ですが、CB技術を適用すると、接着剤レスでラミネートできます。
１．処理条件
表に示した帝人デュポンフィルム製を使用。
銅箔
厚さ18μmの圧延銅箔を使用。
２．結果
ピール強度
180°ピール法で、ピール速度50mm/minで測定。
貴社の基材をお預かりし、最適な処理条件を設計してサンプル（テストピース）を制作させて頂きますのでお気軽にお問い合わせください。
お問い合わせ
