CB処理：アルミ箔とポリイミドフィルムの接合

ポリイミドフィルムのみにＣＢ薬剤を塗工してアルミ箔とを接合する基礎条件の検討を行った。

１．試験材料

　　アルミ箔：　東洋アルミ製A8021、厚さ 35μm
　　ポリイミドフィルム：　宇部興産製ユーピレックス25s、厚さ25μm

２．処理条件

　　試験片寸法：　100×45mm

     

　　注）ポリイミドフィルムのＣＢ塗工は、使用した薬剤の構成が異なる。

３．試験結果

　（１）引き剥がし試験
　ＪＩＳ　Ｃ　６４７１　８．１項による180°引き剥がし試験（室温）
    

４．まとめ

　　【条件１】

　　【条件２】

・　ポリイミドフィルムにＣＢ薬剤を塗工することにより、アルミニウム箔を接合できる。
・　アルミ箔については、アルミ箔上に結合性の官能基を形成する薬液処理が有効である。
・　アルミ箔側にもＣＢ薬剤を塗工することにより、更に強度を向上できる。

 

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