高周波基板材としての低粗度無粗化銅箔とLCP等の接着剤レス積層化 | CB処理
化学的に異種材料を接合するＣＢ技術は、接着剤での接合と異なり銅箔表面に粗面化処理を施さずに接合することが可能です。
したがって５Gなど高周波基板材として用いられる低粗度無粗化銅箔（電解・圧延に関わらず）に対して積層（ラミネート）させることが難しいとされるLCP、COPフィルム、プリプレグなどとも十分な接合強度を得ることができます。
低粗度無粗化銅箔とLCP,COPとの接合データ
まず、フレキシブル配線基板用銅張積層板FCCLのベースフィルムとしてＬＣＰフィルムを使用し、銅箔を積層する場合を想定しての剥離試験結果を以下に示します。
なお、粗化処理を施していない銅箔の光沢面とLCPを接合しています。
このように銅箔からLCPフィルムが剥離することなく、最後は樹脂破断をおこすほどの接合強度を得られております。
上記のような試験から得られた、低粗度無粗化銅箔とLCP、COP（シクロオレフィンポリマー）との引き剥がし強度を示します。
このように、LCPの場合 >7 N/cm 、COPの場合 >8 N/cm といずれも基板材料として十分な接合強度を得られております。
また使用する銅箔については、圧延銅箔、電解銅箔ともに対応可能です。
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