平滑/低粗度・無粗化銅箔を接着剤レスでラミネートした高周波用基板の伝送損失データ
高周波対応基板材料
ATCでは、F P C 基板用として、高周波特性に優れ、吸湿後の特性低下のない基材を開発。
最新データとして以下の特徴を得られております。【主な特徴】
・ 伝送損失-3dBにおいて、周波数20GHzを達成
・ 優れた寸法安定性
・ JPCAの引きはがし強度規格値を満たす
最新データとして以下の特徴を得られております。【主な特徴】
・ 伝送損失-3dBにおいて、周波数20GHzを達成
・ 優れた寸法安定性
・ JPCAの引きはがし強度規格値を満たす
FCCLの構成
両面銅箔FCCL
LCP（液晶ポリマー）- 圧延平滑/低粗度・無粗化銅箔FCCLの伝送損失
伝送損失測定条件/ Test Conditions of Transmission Loss
回路/ Circuit(Signal)： 銅箔/ Rolled copper foil(18µm)+ Plating(10µm)
カバーレイヤー/ Cover layer： なし/Non
測定法/ Measurement： プローブ法/ Probe method
GSG250 of CascadeMicrotech
測定環境/ Test conditions: 23℃, 50%RH
吸湿条件/ Moisture adsorption conditions： in 23℃ water × 48 hrs
一般特性
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