注）ポリイミドフィルムのＣＢ塗工は、使用した薬剤の構成が異なる。


　（２）真空ヒートプレス
　　3セットの試験片を、ＳＵＳ板、クッション材の構成で試験片を挟み、
　　下記の図の温度、圧力で真空ヒートプレスした。

　　【条件１】

　　【条件２】

・　ポリイミドフィルムにＣＢ薬剤を塗工することにより、アルミニウム箔を接合できる。
・　アルミ箔については、アルミ箔上に結合性の官能基を形成する薬液処理が有効である。
・　アルミ箔側にもＣＢ薬剤を塗工することにより、更に強度を向上できる。