CB技術は、製造プロセス全体での最適化が必要な技術

異種材料接合技術は、高周波プリント基板を始めとする様々な分野における新技術開発のキーテクノロジーであり、注目されている技術であることは言うまでもありません。

当社のCB技術は異種材料接合技術として、すでに電子基板材料製造の量産技術としての採用実績もあります。また日経誌でも当社の異種材料接合技術は「化学的接合」の代表的技術として紹介されています。（日経ものづくり、2019年12月号 p.48-49 特集1「前へ進む異種材料接合技術」）

ただしCB技術の使用に際しては、個別の材料特性等に合わせて薬剤などをカスタマイズしていく必要があります。またそれに伴い、加工技術や材料の改良改質などが必要になる場合もあるなど、関連する一連の製造プロセス全体での最適化を図る必要があります。

つまり、大手メーカー様でも自社内のリソースだけで検討されていると、なかなか前に進まず、せっかくテストで良好な結果が得られていたとしても量産立ち上げまでの過程で頓挫してしまう場合も少なくありません。

オープンイノベーションが有効な打開策に

このような状況における打開策としてこれまでの成功例としてあげられるのは、技術商社様が幅広いネットワークを活かして適切な座組みを行い、それぞれのリソースを活かしつつ主導して頂ける場合には非常にスムーズに推進できております。

このような取り組みは、まさに的かつ技術商社様の強みを生かすものであり、日本の技術分野における閉塞感を打破するためにも極めて有効な打開策になるものと考えます。

CB技術が貢献できる領域

CB技術がオープンイノベーションで貢献できる主な領域は以下の通りです。

・異種材料の接合（金属とフィルムなど）

・主に電子材料分野（ただし大型部材や射出成型品はNG）

CB技術の詳細につきましてはこちらをご覧ください。

当社はこれまでも積極的に外部機関との連携を図り課題解決に取り組んでまいりました。
異種材料接合技術の活用を検討されている商社様がございましたら、ぜひお気軽にお声がけください。

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