金属と樹脂を接着剤を使わずに化学接合で一体化させるCB処理技術について、

上図のように、複雑な形状であったり、ワーク全体ではなく一部分に加熱したい場合など、
高精度に温度や圧力をコントロールしながら接合させたい場合に、当社では溶着による加工を推奨しております。

その一つの方法が、ヒートパルスを用いるもので、インサート成形では難しかった接合条件にも対応が可能で、量産化も容易です。

以下の動画は、ガラスとレニー（ポリアミド）のテストピースの溶着の様子を撮影しております。