2019年5月9日 / 最終更新日 : 2020年7月17日 atiadmin CB技術 CB技術：銅箔やアルミ箔の表面平滑性を保ったまま、基材フィルムと強固に接合 配線の微細化（ファインピッチ化）が進むと、数µmの表面粗度を有する従来の銅箔を使用した場合、エッチング時に銅回 […]
2019年5月9日 / 最終更新日 : 2020年11月18日 atiadmin CB技術 ガラスとポリイミドフィルムの接合 ガラスとポリイミドフィルムの引き剥がし強度 ＞0.6N/mm CB技術を適用したガラスに東レ・デュポン製ポリイ […]
2019年5月9日 / 最終更新日 : 2020年11月18日 atiadmin CB技術 CB技術：粗面化処理をしていない銅箔光沢面とポリイミドフィルムの接着剤レスでの複合化 粗面化処理をしていない銅箔光沢面とポリイミドフィルムの接着剤レスでの複合化 従来技術によるフレキシブル配線基板 […]
2019年5月9日 / 最終更新日 : 2020年5月4日 atiadmin CB技術 CB処理：銅箔（光沢面）とLCPを接着剤レスでラミネートしたFPC材の伝送損失 銅箔（光沢面）とLCPを接着剤レスでラミネートしたFPC材の伝送損失 モバイル通信機器におけるアプリケーション […]
2019年5月9日 / 最終更新日 : 2020年7月17日 atiadmin CB技術 平滑/低粗度・無粗化銅箔を接着剤レスでラミネートした高周波用基板の伝送損失データ 高周波対応基板材料 ATCでは、F P C 基板用として、高周波特性に優れ、吸湿後の特性低下のない基材を開発。 […]
2019年2月18日 / 最終更新日 : 2020年6月19日 atiadmin CB技術 CB技術の得意分野やご提供方法について CB技術は接着剤とは全く異なる方式で異種材料を接合する技術です。技術的なやり取りをスムーズに進めるために、あら […]
