接着剤レスで化学的接合が可能な材料の一覧
ＣＢ技術を適用できる材料を、下の図表にまとめさせて頂きました。それぞれの材料に関する技術情報は、ページ左上の検索窓にキーワードを入力して検索ください。
樹脂フィルムと接合できる基材
銅箔（電解、圧延）
アルミ箔
SUS箔
鉄合金箔、銅合金箔
ガラス
セラミックス
シリコンウエハー
金属板材
銅
アルミニウム
鋼板
マグネシウム
陽極酸化処理材
基材同士の接合
ガラス／ガラス
アルミ箔／アルミニウム板
接合できる樹脂フィルム
ポリイミド
LCP
COP
ポリアミド（ナイロン）
酸変性ポリプロピレン
基板材料
プリプレグ
FCCL（LCPベースなど）
銅めっき
ポリイミドフィルム
その他
基材の種類
幅色い部材に適用できますが、特に材料の表面の凹凸を調整できない部材、あるいは凹凸を形成すると必要な機能を損なう部材など、従来のアンカー効果では対応が困難であった以下のような部材でも、ＣＢ処理技術を適用することで接合強度を高めることが可能となります。
●アルミニウム、銅、SUS、鉄合金などの金属箔（特に粗面化していない銅箔）
●ガラス・セラミックス・シリコンウエハー
●アルマイトなどの陽極酸化処理部材
●銅、アルミニウム、鋼板、マグネシウムなどの金属板材
樹脂の種類
●ポリイミド、LCP、COP、ポリアミド（ナイロン）、酸変性ポリプロプレンなど
●プリプレグ、FCCL(LCPベースなど)の基板材料
●銅めっき
など
上記材料に関する技術情報は、左上にある検索窓にキーワードを入れてご検索ください。
このほかの材料でのテストも可能ですので、詳しくはお問い合わせください。
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