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金属と樹脂の化学接合技術・マグネシウム化成処理

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高耐食性マグネシウム化成処理技術の紹介

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技術情報コラム

  • LZ91,LAZ941, LAZ771などのMg-Li合金の表面処理方法について
  • マグネ材を初めて採用？クレームを防ぐ製品開発のポイント
  • 電子材料向け異種材料接合技術｜CB技術へのQ＆A集
  • 異種材料接合技術による課題解決を検討されている技術商社様へ
  • 【軽量化＋強度】新商品開発アイデア集|マグネシウム合金活用編
  • 樹脂部品をマグネシウム合金に置き換え,約20％の軽量化を実現
  • マグネ製品の塗装不良や腐食の原因は化成処理液の残留？
  • LCPフレキシブル銅張積層板の【接合強度】と【伝送損失の抑制】を両立
  • ポリイミドフィルムに直接銅めっき
  • ニトリルゴム（NBR）とアルミニウム（A5052）板、 水素化ニトリルゴム（HNBR）と冷間圧延鋼板（SPCC）の接合・接着
  • 接着剤レスでの同一材料同士の接合（アルミ同士、ガラス同士など）
  • CB技術：ヒーター、ひずみゲージの構成
  • 高周波基板材としての低粗度無粗化銅箔とLCP等の接着剤レス積層化 | CB処理
  • CB技術：エポキシプレプリグと電解銅箔の接合
  • CB処理に関するFAQ

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  • CB処理：PVDF/カーボン材と黄銅および銅メッキ鋼板材との接合
  • CB処理：ばね用SUSとナイロンの接着剤レスでの溶着試験結果
  • CB処理：アルマイトとABS樹脂の接合強度データ
  • CB処理：アルミニウム材と熱硬化性エポキシ系プレプリグの接合
  • CB処理：アルミ箔とポリイミドフィルムの接合
  • CB処理：アルミ箔とＣＰＰのＣＢ処理による接着剤レス溶着試験結果
  • CB処理：熱硬化性フェノール樹脂とアルミニウム板の接合における効果
  • CB処理：粗面化処理をしていない銅箔光沢面とポリイミドフィルムの接着剤レスでの複合化
  • CB処理：金メッキ銅板とポリアミドイミド樹脂板の熱溶着における効果
  • CB処理：金属箔とフィルムラミネートに対する化学的接合技術の効果
  • CB処理：銅とポリカーボネートの溶着試験結果
  • CB処理：銅箔とポリエステルフィルムの接合における効果
  • CB処理：銅箔と酸変性ポリプロピレンフィルムの接合
  • CB技術：FCCL材の伝送損失（LCP＋圧延平滑/低粗度・無粗化銅箔）
  • CB技術：アルミニウムA5052板とPBT樹脂板の接合
  • CB技術：エポキシプレプリグと電解銅箔の接合
  • CB技術：エポキシ系CFRPプリプレグとアルミニウムA6061板の接合
  • CB技術：ガラス＋ポリイミドフィルムの接合・接着・再剥離
  • CB技術：ニッケルめっき銅板とエポキシ接着剤の接合
  • CB技術：接合可能な材料
  • CB技術：銅箔やアルミ箔の表面平滑性を保ったまま、基材フィルムと強固に接合
  • CB技術：銅箔光沢面とＬＣＰフィルムの接着剤レスでの複合化
  • CB技術：銅箔（光沢面）とLCPを接着剤レスでラミネートしたFPC材の伝送損失
  • Mg‐Li合金の耐腐食性の高い表面処理方法（化成処理）
  • インパネ裏面フレーム等の車載用マグネシウム表面処理
  • マグネシウム化成処理へのお問合せ事例
  • マグネシウム合金の採用事例
  • マグネシウム合金ダイカスト品化成処理材の腐食原因解析
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  • マグネシウム合金ダイカスト成形筐体のボス穴の腐食の解析
  • マグネシウム合金ダイカスト成形筐体の塗膜剥離原因解析
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  • マグネシウム筐体のボス穴の白粉の解析
  • マグネシウム表面処理
    • 導通、低電気抵抗、高導電性の確保
    • 意匠性
    • 放熱性の向上
    • 異物混入防止（塗装剥離リスクの排除)
    • 製品チッピング時（塗装剥離時）の目隠し
    • 迷光反射抑制
    • 防錆性、耐塩水噴霧性向上
    • 高温高湿試験性能向上
  • マグネ合金の下地処理だけでムラの少ない黒色を実現！
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  • 塗膜密着性（付着性）不良の原因解析
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