銅箔光沢面とＬＣＰフィルムの接着剤レスでの複合化
フレキシブル配線基板用銅張り積層板FCCLの構造としてベースフィルムとしてＬＣＰフィルムを使用し、銅箔を積層する場合を想定しての剥離試験結果を以下に示します。
銅箔とLCPを接着させるために一般的には接着剤を使用しますが、ＣＢ技術では接着剤レスで接合できるために粗面化処理を行わず、銅箔光沢面側に処理を行い、熱エネルギーによりＬＣＰフィルムと化学的に複合化を行っております。
１）LCPベースの市販FCCL同士の積層の試験結果は、以下をクリックしてご覧ください。
２）ポリイミドフィルムと銅箔の試験結果は、こちらをご覧ください。
180°ピール試験（JIS C 6471） ピール速度： 50mm/min
【比較材料】
銅箔： 20μm（光沢面）
LCP： 25μm ＋ 50μm
180°ピール試験（JIS C 6471） ピール速度： 50mm/min
【比較材料】
銅箔： 18μm（黒色化面、エッチング面）
LCP： 25μm ＋ 50μm
以上のように、従来の接着剤による接着という手法ではなく、化学的な処理にてLCPと粗面化していない銅箔との接合強度を得ることができております。実際に貴社が使用される基材をお預かりし、最適な処理条件を設計してサンプル（テストピース）を制作させて頂きますのでお気軽にお問い合わせください。
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